• PCB網(wǎng)印的故障分析及處理方法

    PCB 網(wǎng)印過(guò)程中，如果網(wǎng)印操作人員的技術(shù)不熟練，工作質(zhì)量不高，或者印料、網(wǎng)版、刮板、網(wǎng)印機(jī)、網(wǎng)印環(huán)境等不好都會(huì)產(chǎn)生網(wǎng)印故障。這些故障既影響生產(chǎn)又影響網(wǎng)印質(zhì)量。本文詳細(xì)分析了產(chǎn)生網(wǎng)印故障的原因及相應(yīng)的處理···

    2020-10-07 13:25:33

  • 樹(shù)電運(yùn)行低功耗電路

    美國(guó)華盛頓大學(xué)的一組研究人員成功地演示了樹(shù)木產(chǎn)生的電力足以獨(dú)立地維持定制電路的運(yùn)轉(zhuǎn)。這個(gè)研究小組并不指望使用樹(shù)電替代太陽(yáng)能，但這套系統(tǒng)可以為那些可能被用于檢測(cè)環(huán)境條件或森林火災(zāi)的樹(shù)木傳感器提供一種低成···

    2020-10-07 12:09:26

  • FPGA 協(xié)處理的進(jìn)展

    FPGA 協(xié)處理的進(jìn)展

    FPGA的架構(gòu)使得許多算法得以實(shí)現(xiàn)，較之采用四核CPU或通用圖形處理器(GPGPU)，這些算法的持續(xù)性能更接近器件的峰值性能。隨著對(duì)芯片、算法和庫(kù)基礎(chǔ)的集中改進(jìn)，F(xiàn)PGA加速器的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果不斷提高。就算當(dāng)前最大的FPGA···

    2020-10-07 11:34:19

  • 單片機(jī)解密的侵入式破解攻擊技術(shù)解析

    對(duì)于侵入破解，該技術(shù)是直接暴露芯片內(nèi)部連線，然后觀察、操控、干擾單片機(jī)以達(dá)到攻擊目的。一般過(guò)程如下：侵入型攻擊的第一步是揭去芯片封裝(簡(jiǎn)稱“開(kāi)蓋”有時(shí)候稱“開(kāi)封”，英文為“DECAP”，decapsulation)。有兩···

    2020-10-07 10:00:02

  • PCB細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)

    今后的高細(xì)密線寬/間距將由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。①采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。②采用較薄干膜和···

    2020-10-07 09:35:38

  • PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    電源供電系統(tǒng)(PDS)的分析與設(shè)計(jì)在高速電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別是在計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體、通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來(lái)越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)不可避免的進(jìn)一步等比縮小，集成電路的供電電壓將會(huì)持續(xù)降低。隨···

    2020-10-06 13:56:36

  • 總結(jié)拆卸集成電路塊的多種方法

    吸錫器吸錫拆卸法：使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí)，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫···

    2020-10-06 12:58:47

  • 最佳印制電路板焊接方法

    1 沾錫作用當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，···

    2020-10-06 11:34:35

  • 主板信號(hào)的基本走線規(guī)則

    1、CPU的走線：CPU的走線一般情況下是走5/10 Control線間距要稍大些，在20mil左右，<1>Data線（0-63） 64根；<2>Address線（3-31） REQ(0-4)等<3>Control線（一般分布在data線和Address線的中間）···

    2020-10-06 10:44:14

  • PCB組件中焊點(diǎn)的二次冷卻

    如前所述，SMT對(duì)PCBA（印制板組件）返修的挑戰(zhàn)在于返修工藝應(yīng)該模仿生產(chǎn)的工藝。事實(shí)證明: 第一，在再流前預(yù)熱PCB組件是成功生產(chǎn)PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷卻組件也是很重要的。而這兩個(gè)簡(jiǎn)單工藝一直被···

    2020-10-06 09:30:25