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射頻電路在移動終端中的應用
在當今移動終端主流射頻電路中，主要包含了射頻前端電路、收發信機電路和頻率源電路三部分。射頻電路性能好壞直接關系到信號收、發能力和終端與基站通信能力高低。射頻電路三部分電路在各自領域獨立發展，相互影響，···
2020-10-08 09:08:09
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PCB網印的故障分析及處理方法
PCB 網印過程中，如果網印操作人員的技術不熟練，工作質量不高，或者印料、網版、刮板、網印機、網印環境等不好都會產生網印故障。這些故障既影響生產又影響網印質量。本文詳細分析了產生網印故障的原因及相應的處理···
2020-10-07 13:25:33
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樹電運行低功耗電路
美國華盛頓大學的一組研究人員成功地演示了樹木產生的電力足以獨立地維持定制電路的運轉。這個研究小組并不指望使用樹電替代太陽能，但這套系統可以為那些可能被用于檢測環境條件或森林火災的樹木傳感器提供一種低成···
2020-10-07 12:09:26
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FPGA 協處理的進展
FPGA的架構使得許多算法得以實現，較之采用四核CPU或通用圖形處理器(GPGPU)，這些算法的持續性能更接近器件的峰值性能。隨著對芯片、算法和庫基礎的集中改進，FPGA加速器的基準測試結果不斷提高。就算當前最大的FPGA···
2020-10-07 11:34:19
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單片機解密的侵入式破解攻擊技術解析
對于侵入破解，該技術是直接暴露芯片內部連線，然后觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。一般過程如下：侵入型攻擊的第一步是揭去芯片封裝(簡稱“開蓋”有時候稱“開封”，英文為“DECAP”，decapsulation)。有兩···
2020-10-07 10:00:02
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PCB細密導線技術
今后的高細密線寬/間距將由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術。①采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細表面處理技術。②采用較薄干膜和···
2020-10-07 09:35:38
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PCB電源供電系統設計
電源供電系統(PDS)的分析與設計在高速電路設計領域，特別是在計算機、半導體、通信、網絡和消費電子產業中正變得越來越重要。隨著超大規模集成電路技術不可避免的進一步等比縮小，集成電路的供電電壓將會持續降低。隨···
2020-10-06 13:56:36
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總結拆卸集成電路塊的多種方法
吸錫器吸錫拆卸法：使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化后被吸入細錫···
2020-10-06 12:58:47
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最佳印制電路板焊接方法
1 沾錫作用當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，···
2020-10-06 11:34:35
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主板信號的基本走線規則
1、CPU的走線：CPU的走線一般情況下是走5/10 Control線間距要稍大些，在20mil左右，<1>Data線（0-63） 64根；<2>Address線（3-31） REQ(0-4)等<3>Control線（一般分布在data線和Address線的中間）···
2020-10-06 10:44:14
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